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JenLas® ディスク IR（赤外線）ナノセカンドディスクレーザーシリーズ:高精度処理を保証
JenLas® ディスク IR シリーズのディスクレーザーは非常に高いピーク出力と優れたビーム品質が特長です。
JenLas® ナノセカンドディスクIR レーザー シリーズは、ダイオード励起ソリッドステートレーザー（DPSSL）を搭載し、極めて高いピークパルス出力と、優れたビーム品質を提供します。実績が証明されたディスクレーザー技術を使用し、産業用マイクロ素材加工に好適です。これらのレーザーは、炭化ケイ素(SiC)、ウォルフラム・カーバイド(WC)、多結晶ダイヤモンド(PCD)などの、硬度が高く脆性の材料、または炭素繊維強化複合材(CFRP)のような複合材料の切断、穿孔加工に使われます。
私たちのディスクレーザーシステムは、極めて高いビーム品質と、ピークパルス出力最大200 kWを特長とします。パルス幅と繰返し率は個別に設定できます。高速 ビームモジュレーターは、パルス・ピッキング、シングルショットおよびパルスオン・デマンドモード機能をを提供し、システムと統合できます。さらに、オンザフライアプリケーションにパルス同期も利用可能です。JenLas® シリーズのディスクレーザーはすべて産業用途での信頼性が高い連続使用を念頭に置いて設計されています。 既存システムとの統合も手軽で、メンテナンスの必要も最小限に抑えられます。
カスタマーサポート
私たちの包括的な世界全域に及ぶカスタマーサービスをぜひご活用ください。私たちはプロセスを生産性の面から評価し、アプリケーションラボラトリーでお客様のためのサンプルを作成いたします。また、無料の個別アプリケーションテストにも喜んで対応いたします。詳細はお気軽にお問い合わせください。さらに、私たちのディスクレーザーのお客様の既存レーザーシステムへの統合をお手伝いいたします。この業務では、私たちは、独立系メカニックエンジニアとシステムインテグレーターとの協業関係を確立しています。
利点
- 高品質処理:高ピーク・パルスパワー出力および優れたビーム品質により、熱の影響を受けるエリアを最小限に。
- 高い信頼性:週7日24時間の連続使用を念頭に開発されました。
- 優れた耐久性：修理やメンテナンスがほとんど必要なく、コストを削減できます。
- 統合も手軽に:私たちのディスクレーザーは、既存システムへの統合も手軽です。
- 包括的なサービス範囲:システム・インテグレーションおよび無料の個別アプリケーション・テストに対応します。
アプリケーション分野
- 産業用マイクロ材料加工:金属やプラスチックの切断、ドリル、ストラクチャリングに使用することができます。硬度の高い脆性材料や、熱伝導性が極めて高い金属合金の切断にも使用できます
- 自動車産業:ドリル加工に使用できます。
- 太陽光発電技術:レーザー発射コンタクト、金属ラップスルー、エミッターラップスルー。
ディスクレーザーのアプリケーション例
ディスクレーザーシリーズの技術仕様
- 波長:1030 nm
- ビーム品質:M² < 1.2
- 高速ビームモジュレーター:パルスピッキング/パルス・オンデマンド（「即時」）、パルスエネルギー低減
- 同期を使用したゲートおよびトリガー入力
- インターフェース:RS232（他の通信インターフェースも応相談）、パラレルユーザーインターフェース、クロックインターフェース、グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）
- 外部冷却水/冷却水または冷却空気/または冷却空気/冷却水によるレーザーヘッド冷却
- 周囲温度範囲:15 – 40°C
ダウンロード
ディスクレーザーシリーズの製品バージョン
JenLas® ディスク IR50
• パルス持続時間調整可能（繰返し率と独立設定可）:200 – 2000 ns
JenLas® ディスク IR70
• パルス持続時間調整可能（繰返し率と独立設定可）:200 – 1600 ns • 平均出力:65 W • 最大パルスエネルギー:7 mJ • パルス繰り返し率調整可能:8 – 100 kHz
詳細はお気軽にお問い合わせください！
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