JenLas® ディスク IR（赤外線）ナノセカンドディスクレーザーシリーズ:高精度処理を保証

JenLas^® ナノセカンドディスクIR レーザー シリーズは、ダイオード励起ソリッドステートレーザー（DPSSL）を搭載し、極めて高いピークパルス出力と、優れたビーム品質を提供します。実績が証明されたディスクレーザー技術を使用し、産業用マイクロ素材加工に好適です。これらのレーザーは、炭化ケイ素(SiC)、ウォルフラム・カーバイド(WC)、多結晶ダイヤモンド(PCD)などの、硬度が高く脆性の材料、または炭素繊維強化複合材(CFRP)のような複合材料の切断、穿孔加工に使われます。

私たちのディスクレーザーシステムは、極めて高いビーム品質と、ピークパルス出力最大200 kWを特長とします。パルス幅と繰返し率は個別に設定できます。高速 ビームモジュレーターは、パルス・ピッキング、シングルショットおよびパルスオン・デマンドモード機能をを提供し、システムと統合できます。さらに、オンザフライアプリケーションにパルス同期も利用可能です。JenLas^® シリーズのディスクレーザーはすべて産業用途での信頼性が高い連続使用を念頭に置いて設計されています。 既存システムとの統合も手軽で、メンテナンスの必要も最小限に抑えられます。

カスタマーサポート

さらに、私たちのディスクレーザーのお客様の既存レーザーシステムへの統合をお手伝いいたします。この業務では、私たちは、独立系メカニックエンジニアとシステムインテグレーターとの協業関係を確立しています。