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UFO Probe® カード - PIC ウエハー試験用の新テストカード

フォトニック集積回路(PIC)は、未来のチップです。インテグレートされたフォトニクスは、電気の代わりに光を使用して、データと信号の処理を行います。

UFO Probe® カードはPIC の光学および電子機能を同時に検査するためのツールです。Jenoptik のプローブカードは、フォトニック集積回路の光学スキャンのコンセプトに基づいており、ウエハーサンプラーのアライメント許容差の影響を受けにくいです。したがって、オプトエレクトロニクス試験カードは、市販のウェハサンプラーと共に使用することができ、フォトニック集積回路を試験する際に、それに対応した高い処理量を確保します。

世界をスピードアップ

フォトニック集積回路(PIC)のおかげで、光学製品は高速データ通信の鍵となりつつあります。PIC ウエハレベル検査用 UFO Probe® カードは、現在と未来をつなぐ新たな基準を打ち立てています。
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UFO Probe® Technology keeps you one step ahead

Testing of optical and electrical functionalities is a crucial factor in wafer production. In high-volume production, it is important to keep both test and setup times low in order to remain economical. This is where UFO Probe® technology offers the right solution, as it enables electrical and optical components of each chip to be tested simultaneously, thus saving time. It is based on a concept for optical scanning of photonic integrated circuits that is insensitive to wafer probers alignment tolerances. Jenoptik probe cards can therefore be used with commercially available wafer probers and ensure a correspondingly high throughput.

Built-in solution for high-volume production

The UFO Probe® Card enables simultaneous electrical and optical testing of chips on wafers with one single probe card. It can be integrated into existing test infrastructure for established electrical function tests - thus eliminating the need for expensive investments in stand-alone solutions.
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New Jenoptik UFO Probe® Vertical

ufo probe card vertical in detail

As the Cantilever Version, the UFO Probe® Vertical enables parallel functional tests of optical as well as electrical components on chips using vertical needle technology from MPI. This allows the user to couple up to 32 optical channels in parallel as standard - or more if required - without the need for active alignment.

Opto-electronics tests with high throughputs:

  • Covers wavelength range from 1260 to 1625 nm used in the telecom and datacom sector
  • Ability to provide polarization maintaining for individual or all optical channels
  • Testing of bond pads, solder bumps or copper pillars
  • Contacts up to tens of thousands of bond pads with dimensions down to 35µm.
  • Smallest addressable pitch of electrical contacts from 40 to 80 µm
  • Vertical probes with lower and more uniform contact resistance from 0.2 to 1.0 ohms, depending on the probe type, while minimizing probe marks.
  • Ensure economical use in high-volume test scenarios and ATE operability.

All benefits of the Probe Card Technology on one view

進歩

PIC エコシステムは、高スループット連続生産向けの効率的な検査方法によって拡張できます。また、複数のチップの並列検査通過により検査時間を短縮できます。

革新性

標準の検査装置で使用できる大量生産向けの唯一の商用検査ソリューション。

品質

スクラップは生産の初期段階で特定され、歩留まりの改善につながります。すべての PIC の全検査は、ウェハー上で実施されます。

プラグ&プレイ

標準的な IC テスターと自動テスターで作動するように設計されています。低い出費と試運転費用。

効率的

故障部品が早期に発見されることで、歩留まりの向上と生産フローの最適化が可能です。

柔軟性

光学式 I/O チャンネルのピッチと数は、お客様に合わせて設定できます。

光学データ通信の可能に

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現在および将来のプローブカードの用途

現在の UFO Probe® 技術は、フォトニック集積回路(PIC)のウエハー検査専用、特に光トランシーバー用に設計されています。その他の用途: LED/micro-LED、VCSEL、フォトダイオード、MEMSミラーおよび PCM 構造。

UFO Probe® カードで IC と PIC の並行検査が可能です

  • Monolithic optical module
  • Alignment-insensitive optical coupling for vertically emitting PICs
  • Simultaneous optical and electrical contacting
  • Optical concept compensates prober alignment tolerances
  • Use of proven needle technology (partnership with test card manufacturers)
  • Standard interface to wafer prober

UFO Probe® オプトエレクトロニクスカードの技術的詳細

仕様

現世代

未来の世代

検査されるコンポーネント
(検査されるデバイス/DUT)

電子およびフォトニック集積回路(EPIC)、データ伝送および電気通信用の光トランシーバー

トランシーバー、フォトダイオード、
バイオセンサーおよびソリッドステートLIDAR 用EPIC。

電気ニードル技術

カンチレバー

カンチレバー、垂直 / アドバンスト

光学カップリング原理 DUT

垂直カップリング

垂直カップリング

光入力 / 出力の数(OI/OO)

16 まで

<200

ピッチ OI/OO

250 µm

柔軟性

OI/OO配列のレイアウト設定

入力/出力の同一方向の線形配置

独自のニーズに合わせて構成可能

カップリングブラケット

0° および 11.6°

0° - 20°

対応波長

1,310 nm および 1,550 nm

VIS~NIR(U バンド)

挿入損失の測定

再現性: ~ 0.3~0.5 dB

再現性の目標値: 0.1 dB

RF 測定

最大 100 Hz

GHz

インターフェース:

欧州カードフォーマット

欧州カードフォーマット、
ATE インターフェイス


Customized for your success 

Based on the UFO Probe Technology, we will customize a specific opto-electronic test solution that will fit the complex demands of your application.

Each UFO Probe® Card is customized to the individual requirements and the respective wafer layout and is available with both cantilever and vertical needle technology. Check out the specifications for more details.

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Your partner in PIC testing

Jenoptik has profound expertise and know-how in micro-optics and optics and we are a competent and valuable partner to the semiconductor industry for many years. We know and understand the challenges of our customers and combine these with our technical experience and knowledge to create innovative solutions, such as the UFO Probe®Card. The necessary skills and the continuous development of technologies is just one aspect that we pursue with one goal: Moving you forward.

High-Performance from A to Z – our competencies:

  • Design: Optical module and general electrical and optical probe card card
  • Manufacturing and supply chain management
  • Micro-assembly and alignment of optical and electrical modules
  • Optical test and verification in lab: customized test rig
  • Test under manufacturing conditions: Accretech UF3000 Prober

Have a closer look to the UFO Probe® Vertical

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ご質問はございませんか? 専門家が喜んでご回答いたします。

Enrico Piechotka

Key Account Manager

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Awarded! Thuringia Innovation Award 2022 for UFO Probe® card

Jenoptik was awarded the Thuringia Innovation Award 2022 in the "Industry & Materials" category on November 30, 2022 in Weimar, Thuringia for its novel opto-electronic probe card for testing PIC wafers. Not quite 100 applications were received by STIFT Thüringen this year. Jenoptik convinced the expert jury with its well-thought-out approach to solving the increasing demand for photonic technologies in the electronics and semiconductor industry.